Dit STW-programma beoogt het genereren van nieuwe kennis en expertises voor het maken van Smart Systems in Package (SmartSiP). In het programma wordt gewerkt aan een integratie van geavanceerde SiP-technologie en state of the art embedded system software vanaf het begin van de ontwerpfase van nieuwe Systems-in-Package. Essentieel is hier het co-ontwerpen van hardware en software. Een dergelijke multidisciplinaire aanpak kan doorbraken teweegbrengen in de toepassingsmogelijkheden voor Systems-in-Package, doordat deze sneller, efficiënter, veelzijdiger en zuiniger kunnen werken dan bij de ‘conventionele’ ontwikkelingsaanpak van Systems-in-Package.
Het SmartSiP programma is op 25 mei 2007 geopend voor het indienen van projectaanvragen. De deadline voor het indienen van zgn. pre-proposals was maandag 25 juni 2007. De indienders ontvingen op 9 juli 2007 bericht met een advies van de programmacommissie over het indienen van een uitgewerkte aanvraag. De deadline voor het indienen van de uitgewerkte aanvraag is vrijdag 21 september 2007. Alleen zij die een pre-proposal hebben ingediend zijn gerechtigd een uitgewerkt voorstel in te dienen. Voor verdere informatie over de indieningsprocedure en een beschrijving van het SmartSiP programma wordt verwezen naar de onderstaande documenten:
De benodigde documentatie vindt u hier: Call for Preproposals SmartSiP (pdf) STW programma SmartSiP - 25 mei 2007/Program Description in English (pdf). Dit is de volledige programmatekst van het voorstel. Guidelines for Full Proposals for SmartSiP (version July 16, 2007) (PDF, 80.8 kB). In dit document staan de richtlijnen voor de van pre-proposals uitgewerkte voorstellen ten behoeve van de indieners.
For further information, please contact:
